ELECTROMAGNETIC SECURITY
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09.23
Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ⑥｜吸収材・アクティブフィルタと産業別の要件
金属シールドの反射・共振を抑える電波吸収材、逆位相注入で打ち消すアクティブフィルタ、ソフトウェア制御を整理し、自動車・航空宇宙・医療・通信・産業制御の分野別EMC要件を解説。 Sources: 2
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09.23
Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ⑤｜組込みシステムでの設計指針
スイッチング電源・クロック・無線が同居する組込みシステムのEMI対策を、基板レイアウトの三原則（プレーン連続性・ループ面積・分離）とソフトウェア側の設定・耐性設計から解説。 Sources: 2
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09.23
Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ④｜シールドとグランドの考え方
シールド効果を反射損失・吸収損失で説明し、性能を左右する開口部・継ぎ目・ケーブル終端の処理と、戻り電流の経路として捉えるグランド設計・グランドループ回避の考え方を解説。 Sources: 2
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09.23
Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ③｜フィルタの種類と選び方
伝導ノイズを減らすEMIフィルタの原理と代表的な種類（LC・フェライトビーズ・コモンモードチョーク等）を整理し、モードの見極め・寄生成分・グランド接続という実装の要点を解説。 Sources: 2
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09.22
Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ②｜設計段階から組み込む実装手順
EMI対策を回路設計・部品選定・配置と配線・筐体の4層で整理し、立ち上がり速度とループ面積という物理量から実装手順と開発プロセスの要点を解説。 Sources: 2
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09.22
Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ①｜電磁干渉とは何か、三つの基本手法
電磁干渉（EMI）を発生源・経路・被害側の三要素で整理し、伝導・放射ノイズの違いと、シールド・フィルタ・グランドの三つの基本手法を解説するシリーズ第1回。 Sources: 2
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