SHIELDING

09.25 Electromagnetic Security — Analysis 米国のEMI規制 ②｜標準化・試験・産業の担い手 FCC規則を支えるANSI C63・IEEE EMC Society・NIST・認定試験所・TCBという分業構造と、防衛・航空・車載の分野別規格、産業界の対策技術動向を整理。 Sources: 3 Japan Impact MODERATE 09.25 Electromagnetic Security — Analysis 米国のEMI規制 ①｜FCC Part 15 と認証制度の枠組み 米国のEMI規制の中核であるFCC Part 15の構造（クラスA/B、SDoCと認証、エミッション中心の思想）を整理し、日本の制度との違いを解説。 Sources: 3 Japan Impact MODERATE 09.25 Electromagnetic Security — Explainer EMIシールド設計の20項目チェックリスト EMI対策で見落としやすい点を、材料・構造／設計・評価／運用・保守／規制・体制の4分野20項目のチェックリストに整理。設計レビュー前の確認用に。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE 09.24 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の材料 ③｜フェライトコアの働きと選び方 ケーブルの根元にあるフェライトコアはなぜノイズだけを減らせるのか。コモンモードとディファレンシャルモードの違いから、種類と選び方まで解説。 Sources: 2 Japan Impact LOW 09.24 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の材料 ②｜シールド材料の種類と選び方 シールド効果を決める反射損失・吸収損失の仕組みと、金属板から導電性塗料・ガスケットまでの材料の使い分け、そして「隙間」対策の要点を解説。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE 09.24 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の材料 ①｜電波吸収材の働きと種類 電波吸収材は電磁波を熱に変えて反射を抑える材料。フェライト系・カーボン系などの種類と、EMP対策における補助的な位置づけを整理します。 Sources: 3 Japan Impact MODERATE 09.24 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ⑦｜対策材料の種類と使い分け EMI対策材料を「反射・吸収・導通確保」の三つの働きで整理し、金属・導電性塗料・ガスケット・フェライト・吸収シートの特性と、周波数帯・電界／磁界・腐食・加工性による選定基準を解説。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE 09.23 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ⑥｜吸収材・アクティブフィルタと産業別の要件 金属シールドの反射・共振を抑える電波吸収材、逆位相注入で打ち消すアクティブフィルタ、ソフトウェア制御を整理し、自動車・航空宇宙・医療・通信・産業制御の分野別EMC要件を解説。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE 09.23 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ⑤｜組込みシステムでの設計指針 スイッチング電源・クロック・無線が同居する組込みシステムのEMI対策を、基板レイアウトの三原則（プレーン連続性・ループ面積・分離）とソフトウェア側の設定・耐性設計から解説。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE 09.23 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ④｜シールドとグランドの考え方 シールド効果を反射損失・吸収損失で説明し、性能を左右する開口部・継ぎ目・ケーブル終端の処理と、戻り電流の経路として捉えるグランド設計・グランドループ回避の考え方を解説。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE 09.23 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ③｜フィルタの種類と選び方 伝導ノイズを減らすEMIフィルタの原理と代表的な種類（LC・フェライトビーズ・コモンモードチョーク等）を整理し、モードの見極め・寄生成分・グランド接続という実装の要点を解説。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE 09.22 Electromagnetic Security — Explainer EMI対策の基本 ②｜設計段階から組み込む実装手順 EMI対策を回路設計・部品選定・配置と配線・筐体の4層で整理し、立ち上がり速度とループ面積という物理量から実装手順と開発プロセスの要点を解説。 Sources: 2 Japan Impact MODERATE